זיווד דגם אלקטרואופטי, הכולל: שני מקרני לייזר, מצלמה, שלושה מעגלים, תא ליתיום-יון ורכיבים.

זיווד דגם אלקטרואופטי: הכולל רכיב MEMS, מקרן לייזר דינאמי להקרנה שולחנית, מערכת לוח מקשים וירטואלי, חלונות, מחברים

Piezo electric sensor - packaging by CSTM LTD

זיווד של התקן חישה פייזואלקטרי זעיר

תרשים זרימה לתהליך פיתוח

EvaluationBoard1s[1]

זיווד פונקציונאלי של EV-Board להצגת טכנולוגיה. החירור בהיקף נועד לטובת נעיצת מקורות אור וגלאים

פיתרון בעיות זיווד  – חברת CSTM מתמחה בפתרון בעיות זיווד מכאנו-אופטי, זיווד אלקטרוני, וזיווד רכיבים. בעיות חוזרות בפרוייקטי זיווד מצריכות התייחסות על מנת לנטרל השפעה שלילית של המארז ושל תהליך האריזה על ביצועי המערכת.
* זיווד אופטי – מירכוז, ביטול מאמצים, קיזוז הרחבה תרמית, עמידה בדיוקי השמה ובדיוקי חזרתיות.
* זיווד אלקטרוני – טכניקות לעמידה בתקנים שונים למוצרי חשמל  ולמארזים אלקטרוניים,  טכניקות סילוק חום, דפינה ומיקום כרטיסים ורכיבים, טכניקות להובלה הדירה של כרטיס במסילה, הגנת EMI\RFI, פתרונות מרובי כרטיסים (סלי כרטיסים, סלוטים בלוח אם, הפרדה למכלולים, מעגלי גמיש-קשיח), ניצול חלקים רב תכליתי להורדת עלויות, התאמה להרכבה ולתחזוקה
* זיווד רכיבים – COB, עמידה בדיוקי השמה, עמידות המארז במעטפת תנאי הסביבה, ביקורת איכות של 100%, מימוש ציוד ייעודי להשמה (מתקני כיוונון אקטיבי והדבקה)

 תהליך פיתוח זיווד – בדומה לעריכת מעגל, פיתוח זיווד אלקטרוני  וזיווד כללי, הינו תהליך פיתרון איטרטיבי, בו כל דרישה היא מעין פיסת פאזל שצריכה להכנס למקומה. חברת CSTM תשאף לעבוד באופן מובנה כמוגדר בתרשים הזרימה שמימין:

  1. מפרט

ראשית יוגדר מפרט דרישות TOP LEVEL  לזיווד, הכולל התייחסות ל:
• עמידה בתקינה
•  מאפייני המוצר המוגמר (תאימות, חומרים, עיצוב, גימור)
• EMI/RFI
• עמידה בתנאי סביבה (טמפ'\לחות, הרטבה, הלמים, רעידות, לחץ, קורוזיה, קרינה)
• התממשקות המארז לעולם החיצון (חשמלי, אלקטרוני, RF, השראתי, אופטי, מכני)
• דרישות אופטיות (חלונות, הזרקות, השחרה, ציפויים, וכו')
• דרישות פינוי חום

  1. הצעת קונספט

החברה תציע קונספט תואם למפרט, הקונספט יתוקן באופן איטרטיבי עד לאישורו.
הקונספט מתייחס לשלושה היבטים:
א. שיטת הזיווד הרצויה (פלסטיק, מתכת, קשיח, גמיש-קשיח, שיטת השמה וכו')
ב. תהליך הייצור וההרכבה הנגזרים
ג. לחומרה העומדת לזיווד – כרטיסים יעודיים מכלולים ורכיבים (מומלץ
לאתחל את פרוייקט הזיווד קודם לייצור המעגלים ולסגירת ה BOM ולהכנס לפרוייקט כאשר קיימת דרגת חופש בהנדסת הרכיבים – רכיבי הפנל רכיבים חמים או רכיבים בעייתיים אחרים)

  1. תכנון הנדסי פרטני ראשוני (מסתיים ב PDR)

3.1 מידול תכולה ראשוני

בניית מודל מלא לתכולה, תוך אינטרקציה בין מהנדס המערכת למהנדס הזיווד – כולל התייחסות ל:
• הנדסת רכיבים – איתור החלופות המתאימות ביותר לרכיבים ולמכלולים
• קביעת מימדים ראשונית (של המעטפת והתכולה) המתבססת על תובנות ראשוניות
• מיקום מוקדם של רכיבים ומכלולים קריטיים (רכיבי פנל, רכיבים חמים ובולטים)
• הגדרת איזורי דפינת התכולה (המעגל, או אלמנטי התכולה)
• התייחסות לפינוי החום (לרוב לא נדרש סימלוץ בשלב זה) הגורם להזזת רכיבים
• התייחסות לבעיות תנאי הסביבה שבתוך המארז (כגון: שיכוך)
• הפקת קובץ DXF או IDF לעורך המעגלים.


3.2 עריכת המעגלים

במידה ונדרשת עריכת מעגלים, העריכה תתבצע בפורמט IDF (תלת מימדי) תוך אינטרקציה איטרטיבית בין עורך המעגלים למהנדס הזיווד. עורך המעגלים ישאף להתכנס למימדים שהוגדרו. בשלב זה חשוב להקפיד שלעורך המעגלים יהיו ספריות נכונות של הרכיבים. ישנן מספר אפשרויות לעבודה עם קבצי IDF (כגון: emn\emp  או  brd\lib  או  brd\pro או brd\idf  או idb\idl) קבצי IDF  מורכבים מזוגות קבצים, האחד מתאר את המעגל, והשני מכיל את ספרית הרכיבים.

 3.3 תכן זיווד עיקרי

התכן מתבצע על בסיס המידול המוקדם כך שניתן פתרון זיוודי מלא, תוך מתן התייחסות:
– לכל מרכיבי הזיווד (מעטפת ותכולה: מכלולים פונקציונאליים, פריטי דפינה)
– לכל תצורות המערכת הרלוונטיות (לעיתים יש הרבה קומבינציות)
– למעטפת תנאי הסביבה
– לפינוי החום (ביצוע סימולציה חוזרת במידה ונדרש)
– לאנליזת טולרנסים

  1. תכנון הנדסי קריטי (מסתיים ב CDR)

– השלמה ותיקוני תכן ע"פ מסקנות ה PDR
– במידת הצורך, ייצור מוקאפ לאיתור בעיות מיקום רכיבים באיזור הפנלים ובעיות גישה אל המחברים החיצוניים.
– התייחסות לדרישות התהליך של הייצור, הבדיקה, ההרכבה, והכיול.
– תקצוב טולרנסים
– מפרט הנדסי הכולל סעיף דרישות בחינה למערכת (מפרט הבחינה)
– בחינת הצורך בציוד ייעודי לתמיכה בתהליך הרכבת המערכת במארז

  1. מימוש

מימוש דגם לבחינה וסבב תיקונים.

נסיון מגוון –  ב CSTM נצבר ניסיון רב במגוון פרוייקטי זיווד: זיווד מכשור אלקטרואופטי הכולל מקורות וגלאים, זיווד אלקטרוני לציוד תקשורת מרובה כרטיסים ומכלולים, זיווד עדשות ורכיבים אופטיים, זיווד אופטיקה מוזרקת בהזרקה כפולה, זיווד רכיבים אלקטרו-אופטיים זעירים באמצעות מתקני הדבקה יעודיים, פיתרונות זיווד במארזי פח פשוטים, זיווד בסלי כרטיסים,  …

עוד על זיווד אלקטרוני  >>

עוד על פרוייקטי זיווד  >>

מארז ציוד תקשורת למסד "19